陶瓷劈刀具有硬度極高、絕緣、耐腐蝕、耐高溫、表面光潔度高、尺寸精度高、使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)，陶瓷劈刀的使用能夠影響芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)的穩(wěn)定性，因此其質(zhì)量是非常重要的。陶瓷劈刀刀尖內(nèi)孔研磨是陶瓷劈刀加工中的重要步驟之一，如果出現(xiàn)陶瓷劈刀內(nèi)孔徑不好，存在異物，或者內(nèi)孔不夠光滑，內(nèi)孔打歪等情況，可能會(huì)出現(xiàn)線損傷甚至斷線的情況，影響封裝效果。

陶瓷劈刀加工設(shè)備生產(chǎn)的劈刀內(nèi)孔徑一般是金絲直徑的1.2-1.5倍，屬于微小孔、高硬度內(nèi)孔研磨，因此需要高精度、高轉(zhuǎn)速的微型主軸來(lái)滿足需求。主軸最大轉(zhuǎn)速1萬(wàn)轉(zhuǎn)，磨頭表面跳動(dòng)小于1μm，可實(shí)現(xiàn)陶瓷劈刀刀尖超高精度研磨加工，并保證加工質(zhì)量。